任务2.3 标识载体产业链分析

产业链的本质是一个具有某种内在联系的企业群结构，是一个相对宏观的概念，存在结构属性和价值属性。产业链中大量存在着上下游关系和相互价值的交换，向上游延伸一般使得产业链进入到基础产业环节和技术研发环节，向下游环节输送产品或服务及市场拓展环节。

为更好地研究标识载体技术体系架构，本节对二维条形码、RFID、NFC技术产业链进行了研究分析。

1.二维条形码产业链分析

二维条形码（以下简称二维码）的产业链主要涉及码制技术、编码、通信硬件、码生成和打印设备、读取和解析设备等领域，产业链构成如图2-33所示。

从全球市场来看，当前世界上90%的二维码个人用户在我国，我国已成为名副其实的二维码大国，但并不是二维码强国。目前，全球二维码设备市场的主要提供商大多集中在美国、日本等发达国家。

· 码制研究机构：目前我国使用最广泛的二维码是日本电装（Denso）公司的QR码和美国讯宝（Symbol）公司的PDF417码；我国自主研制的汉信码在整个市场中仅占据不到5%的份额。

· 生成仪器厂商：主要包括草料二维码、微微二维码等。

· 打印器厂商：主要包括日本东芝和我国大族激光、华工科技公司等。

· 识读器厂商：主要包括美国斑马（Zebra）、霍尼韦尔（Honeywell）公司和意大利得利捷（Datalogic）公司等国外厂商，以及我国华为、中兴公司等手机终端厂商。

2.RFID产业链分析

一条完整的RFID产业链主要包括标准的制定、芯片设计和制造、天线设计和制造、标签封装（把天线和芯片封装到一块）、读写设备开发与生产、中间件、应用软件、系统集成等。其中最关键的技术是芯片的设计与制造。其产业链构成如图2-34所示。

从全球产业格局来看，目前RFID产业主要集中在RFID技术应用比较成熟的欧美市场。荷兰飞利浦、德国西门子、意法半导体（ST）、美国德州仪器（TI）公司等半导体厂商基本垄断了RFID芯片市场；美国国际商业机器（IBM）、惠普（HP）、微软、Sybase、太阳微系统（Sun）公司和德国思爱普（SAP）公司等国际巨头抢占了RFID中间件、系统集成研究的有利位置；美国意联（Alien）、易腾迈（Intermec）、讯宝、TransCore、英频杰（Impinj）公司等则提供RFID标签、天线、读写器等产品及设备。相较于欧美国家，我国在RFID产业上的发展还较为落后。虽然我国RFID企业总数已超过一百家，但是缺乏关键核心技术，特别是在超高频RFID方面。另外，由于超高频RFID技术门槛较高，我国发展较晚，技术相对欠缺，且从事超高频RFID产品生产的企业很少，更缺少具有自主知识产权的创新型企业。在低频领域，由于低频RFID技术门槛较低，国内发展较早，技术较为成熟，相关芯片、天线、标签和读写器等硬件产品已得到广泛应用，目前处于完全竞争状况。

· 芯片设计制造：芯片在RFID的产品中占据着重要地位，大概占到RFID标签成本的1/3。目前，我国清华同方、上海华虹、大唐微电子、上海复旦微电子、北京中电华大电子等集成电路企业在智能卡低频和高频芯片领域取得了一定的技术突破，打破了国外厂商垄断地位，但在超高频芯片领域仍面临巨大困难。

· 标签封装技术：目前，我国已涌现出如深圳华阳、中山达华智能公司等一批封装技术较成熟的企业，但大多企业多是做标签纯封装，缺乏制作嵌体（Inlay）的能力。在防水、抗金属等柔性标签封装方面面临巨大困难。

· 读写器设计制造：目前，我国低频领域读写器生产加工技术已较完善，生产经营的企业很多且实力较强，大致有三四百家，主要有北京航天金卡、深圳市明华澳汉、广东德生、深圳市先施科技、北京蓝卡公司等；高频领域读写器生产加工技术基本成熟，但具备制造能力的企业还比较少，只有深圳市远望谷、深圳市先施科技、上海秀派、江苏瑞福公司等数家。

·系统集成商：国内集成商大致分为两类。一类是国外厂商（如IBM、HP等）与我国集成商和硬件厂商的合作企业；另一类是我国较有影响力的集成商，大多为中小企业服务，如中兴、航天信息、实华开、北京维深、广州倍思得等。

· RFID中间件：当前我国的RFID中间件市场还不成熟，应用较少而且缺乏深层次上的功能。目前，比较有影响力的中间件企业基本为国外企业，如美国曼哈特（Manhattan Associates）、甲骨文（Oracle）、保点系统（Checkpoint Systems）公司和德国思爱普公司等。国内一些规模较大的软件公司也相继投入了RFID中间件的研究，形成了一批中间件专业厂商，如金蝶软件、北京东方通、中关村科技等，我国市场基本形成了国内外厂商激烈争夺的局面。

3.NFC产业链分析

NFC技术产业链主要包括内容提供商（为移动用户提供所需服务）、终端制造商（芯片厂商提供NFC芯片及相关接口附件）、设备制造商（提供专用的NFC手机支付读卡器）、电信运营商（提供移动网络，实现身份鉴定、空中充值及手机搜索等功能）、应用机构（与移动运营商合作，共同商讨共赢的商业模式）。其产业链构成如图2-35所示。

· 终端制造商：芯片厂商提供NFC芯片及相关接口附件，终端厂商在此基础上研发制造NFC手机等终端。目前，NFC芯片国际厂商包括荷兰恩智浦（NXP）、德国英飞凌（Infineon）、意法半导体、日本瑞萨（Renesas）、美国高通（Qualcomm）公司等；我国厂商则有上海华虹、紫光同芯微电子（同方微电子）、上海复旦微电子、大唐电信公司等。NFC天线主要供应商有日本TDK、村田公司等，以及我国的深圳顺络电子、深圳市信维通信、惠州硕贝德、瑞声科技公司等。NFC手机厂商主要有我国华为、中兴、小米和美国苹果公司等。

· 设备制造商：地铁、公交和电影院等地方安装的专用NFC手机支付识读设备，这些设备由NFC设备制造商提供，如我国深圳市西莫罗智能科技、东莞市心意通电子、华为、小米、美国苹果、和韩国三星公司等。

· 电信运营商：为用户提供移动网络，实现身份鉴定、空中充值及手机搜索等功能。

4.物联网卡产业链分析

物联网卡产业链构成可分为三部分，最上游是运营商，中游是渠道商，下游是终端使用者，如图2-36所示。

· 运营商：运营商是网络的提供者，也是物联网卡的最初发售者。运营商搭建通信网络，同时向如大唐、金雅拓公司等制卡商定制物联网卡，即所有的物联网卡都在运营商的定制下进行生产。运营商再将物联网卡在物联网平台上进行录入，此时物联网卡就具备了使用功能。值得注意的是，这里的运营商并非仅仅是电信运营商，能够搭建LoRa、SigFox网络的运营商也在其列。

· 渠道商：物联网产业是B2B2C的商业模式，从运营商的连接、平台与应用出发，主要用户都不是C端的最终用户，而是B端的商业用户。这些商业用户主要包括，行业合作伙伴，如通信模组、定位模组厂商、代理商等；物联网系统集成商，如物联网项目软硬件设计、开发、实施企业等；行业运营企业，如共享单车、车联网企业；硬件制造商，如智能锁厂、燃气制表厂等；物联网产品生产企业，如手机、手环、智能家居企业等；物联网产品销售企业，如智能后视镜销售商、渠道商、分销商等。

· 终端使用者：经过B2B2C的商业模式，终端用户将包括项目与产品两类。项目面对的C端客户为政府或企业级项目，产品面对的C端客户为使用智能硬件的产品或个人。

这三部分就构成了物联网卡产业链的B2B2C的商业模式。其中有些环节将会由于技术创新或商业模式创新突然爆发出来，获得海量增长，如共享单车、远程抄表、智慧路灯等应用，这些都是值得产业链各方关注的。

当前，物联网卡的运营以电信运营商为主体，物联网卡的业务流程按照物联网卡物理形态的不同略有差异，如图2-37所示。对于传统物联网卡，电信运营商的省分公司从用户收集物联网的业务需求，电信运营商的终端公司与卡商经过评估，将可以实现的业务需求制定规范并交由卡商生产物联网卡，物联网卡生产完成后由运营商负责发卡。用户在省分公司办理物联网卡后插入物联网终端使用，运营商物联网运营公司负责后续物联网卡的业务运营。eSIM的业务流程与传统物联网卡类似，区别在于eSIM没有实体物联网卡，卡商在eSIM时代消亡，运营商终端公司直接和物联网终端厂商完成基于eSIM的物联卡生产，生产完成后eSIM的运营主体依然为电信运营商的物联网运营公司。

物联卡的数据写入，无论是传统物联网卡还是eSIM，当前阶段均由发卡主体（电信运营商）完成，如图2-37所示。未来，物联网卡可能承担更多的业务应用（如标识业务），这部分应用数据（标识信息）的写入可经运营商授权，由终端厂商或用户写入。