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LED封装与检测技术

谭巧等编著
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工业技术电子通信10万字

更新时间:2019-01-09 14:18:37 最新章节:参考文献

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书籍简介

本教材立足于生产岗位,简单明了地介绍了LED的封装和检测工艺。首先介绍关于LED生产的基本知识,然后按照接触生产的先后顺序,讲解固晶、焊线、灌胶和检测的等过程中所用到的原料、仪器及操作,使学生扎实掌握LED封装中的基本原料、基本仪器、基本操作,最后介绍了目前最广泛的白光LED封装过程,从而使学生在对于特殊LED的生产工艺有所了解。通过LED封装车间的实例等,使学生掌握LED的生产工艺,从而对整个封装过程有全面的掌控,以满足学生不同层次的需求。
上架时间:2012-09-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行

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