会员
半导体制造技术导论
更新时间：2018-12-26 21:46:23 最新章节：15.1 参考文献
书籍简介
本书是一本半导体工艺技术的优秀教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造、外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在最后展望了半导体工艺发展的趋势。
上架时间：2013-01-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权，并进行制作发行
最新章节
(美)Hong Xiao(萧宏)
最新上架
- 会员本书是一本5G横跨核心网、无线网和承载网的全专业书籍，涵盖引言篇、理论篇、规划篇、设计篇、实践篇和展望篇六大版块：引言篇是5G移动通信网络概述；理论篇阐述了5G核心网、无线网、承载网的网络架构和关键技术；规划篇和设计篇详细论述了5G网络规划设计的流程和方法论；实践篇基于作者亲自完成的典型案例进行深度剖析；展望篇从如何让AI为5G网络赋能的角度进行了深入思考。本书对于构建5G精品网络具有重要的参考价工业18.4万字
- 会员本书共20章，从信息通信系统全程全网的角度阐述现代通信系统与仪表的全景图，介绍信息通信测试中的量值和量纲；然后分别介绍我国企业研发生产的无线通信测试仪表、光通信测试仪表、数据通信测试仪表等，涉及的种类有信号发生器、射频信号分析仪、无线电监测与测向仪器、矢量网络分析仪、移动通信综合测试仪、无线信道模拟器、示波器、电磁辐射分析仪、电磁兼容试验仪器和系统、天线测试系统、光纤端面干涉仪、光谱分析仪和光波长工业36.6万字
- 会员铁电负电容场效应晶体管针对后摩尔时代集成电路产业日益严重的功耗问题，简要介绍芯片功耗、工作电压和场效应晶体管亚阈值特性的关系，并通过解析铁电负电容场效应晶体管陡峭亚阈值特性工作机理，阐明铁电负电容场效应晶体管技术对于突破后摩尔时代功耗瓶颈的关键作用。为明确铁电负电容场效应晶体管领域的发展现状，本书讲述该领域各个方面的代表性研究成果，一方面阐述已经取得的成果，另一方面希望通过剖析亟待解决的关键技术问工业9.8万字
- 会员本书将重点介绍面向5G的大规模天线波束赋形技术，结合近年来国内外学术界和工业界的最新研究成果，对大规模天线的基本原理、三维和高频段信道建模方法、波束赋形传输方案、系统设计、标准化制定以及试验平台开发与验证等关键技术原理和系统设计进行全面介绍和详细分析，为读者呈现出5G多天线技术发展的美好前景。工业19.2万字
- 会员《“芯“制造：集成电路制造技术链》立足集成电路制造业，以多方位视角，按产业链上游、中游、下游逐级剖析，采用分形理论框架，系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面，本书以实际应用为导向，涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节，聚焦芯片的尖端制造技术和先进封装技术，以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。本书共十二章。第一章为绪论，简要介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造工业34.5万字
- 会员本书较为全面地介绍了PTN与IPRAN技术架构、网络组建、设备运行维护等相关知识。全书分为基础篇、PTN篇和IPRAN篇三个部分，共14章。其中第一部分介绍PTN与IPRAN技术发展背景及应用、MPLS技术基础、网络同步技术；第二部分和第三部分分别介绍PTN和IPRAN的关键技术、网络保护技术、设备安装与调测、组网建设、数据配置、网络运维管理等知识。工业11.1万字
- 会员本书是TD-LTE领域专注于无线网络规划、无线网络优化实务的书籍。本书分为原理篇、规划篇、优化篇3篇，全面系统介绍了TD-LTE无线网络规划与优化的理论方法、技术和工程实践，重点阐述了TD-LTE无线网络规划设计方法，包括规划基础、规划流程、预规划、网络仿真、规划实务及小基站部署原则，同时阐述了TD-LTE网络优化的内容和方法，包括无线网络优化流程、网络优化方案、网络优化专项案例分析及无线网络优化工业13.1万字
同类书籍最近更新
- 会员铁电负电容场效应晶体管针对后摩尔时代集成电路产业日益严重的功耗问题，简要介绍芯片功耗、工作电压和场效应晶体管亚阈值特性的关系，并通过解析铁电负电容场效应晶体管陡峭亚阈值特性工作机理，阐明铁电负电容场效应晶体管技术对于突破后摩尔时代功耗瓶颈的关键作用。为明确铁电负电容场效应晶体管领域的发展现状，本书讲述该领域各个方面的代表性研究成果，一方面阐述已经取得的成果，另一方面希望通过剖析亟待解决的关键技术问电子通信9.8万字
- 会员《“芯“制造：集成电路制造技术链》立足集成电路制造业，以多方位视角，按产业链上游、中游、下游逐级剖析，采用分形理论框架，系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面，本书以实际应用为导向，涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节，聚焦芯片的尖端制造技术和先进封装技术，以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。本书共十二章。第一章为绪论，简要介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造电子通信34.5万字